型號：CY-RH-003

        該設備是我公司設計研發的一款熱封合機的升級款。用于測試條及各種小型塑料微流控芯片覆膜熱封。設備選用了精密調壓閥、PLC、觸摸屏、安全光柵、直線導軌等，使得熱合機能夠達到精密調節、精準壓合、安全生產、操作方便的目的。

功能及特點：

1. 設備配置安全光柵，當安全光柵受到阻擋，氣缸都會保持在最高位，防止夾手等危險事故發生；

2. 設備采用雙按鈕操作來控制直線導軌的滑動，目的為了防止操作過程中夾手等危險事故發生；

3. 設備安裝了聚碳酸酯板，防止操作人員誤觸加熱頭，保護人員安全；

4. 設備配置精密調壓閥，可精準調節熱合機構下壓力的大小；

5. 設備配置了PLC和觸摸屏，可精確調整熱合頭溫度、熱合時間、熱合壓力等參數，確保達到要求的熱合效果（可根據客戶需求添加其它功能及參數）；

6. 設備配置了調速閥，可使熱合頭在運動速度減慢，避免撞擊。 

技術參數

1. 外形尺寸：長600mm、寬500mm、高665mm；

2. 供電電源：220V  50Hz；

3. 供氣壓力：0.7MPa;

4. 功率：不大于2000w；