物芯片技術性微流控，是一種控制與操縱微尺度液體，大大縮短了反應速度，提升了檢驗結果的精確性，檢驗體系敏感度和可重復性，完成了對少量樣品潔凈臺操縱。其工作原理是選用類似半導體材料的微機電加工工藝在處理芯片上搭建微流路系統軟件，將試驗和分析全過程轉截到由彼此之間聯絡的路線和高效液相小間所組成的處理芯片在結構上，載入生物樣品和反應液后，選用微真空泵。電水力發電泵和電滲流等方式驅動芯片中緩沖溶液的流動性，產生微流路，于處理芯片中進行一種或持續多種多樣反應。

微流控生物芯片初期常見的材質是晶體硅和玻璃，而高分子材料聚合物原材料近些年已經變成生物芯片加工制作新材料，它品種繁多、價格低、絕緣性能好，可增加高靜電場完成迅速分離出來，生產成形便捷，便于完成大批量化生產制造。晶體硅具備導熱好、強度高、價錢適度、純凈度高與抗腐蝕等特點，伴隨著微電子技術的高速發展，光伏材料的加工工藝愈來愈完善，光伏材料也被用來處理芯片制作。光伏材料具有較好的光滑度和完善的制作工藝，一次可用作微泵、微閥和磨具等元器件。可是光伏材料也具備自身的缺陷，比如絕緣性能和透光度較弱、深層離子注入艱難、硅硅片的黏合通過率劣等，這種嚴重影響硅的運用。夾層玻璃己被廣泛運用于制做處理芯片，應用光刻技術和蝕刻技術能將微通道印在玻璃材質上，它優勢是有一定的抗壓強度、排熱性、透光度和絕緣性能都非常好，非常適合一般的試品剖析。

現階段，高分子材料聚合物原材料因為成本費用低、容易生產加工成形和大批量生產等特點，獲得了越來越多關心。用以生產加工處理芯片的高分子聚合物原材料主要包括三大類：熱固性塑料聚合物、干固型聚合物和有機溶劑蒸發型聚合物。深入分析如下所示：

1、熱固性塑料聚合物包含有丙烯酸樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸、聚對苯二甲酸乙二醇酯等；

2、干固型聚合物有聚二甲基硅氧烷又稱硅銅彈性體材料或硅膠，環氧樹脂膠和聚氨酯材料等，把它們與環氧固化劑混勻，經過一段時間干固發硬后獲得處理芯片。

3、有機溶劑蒸發型聚合物有亞克力、塑膠和聚苯硫醚等，把它們溶解于適度的有機溶劑后，通過緩慢蒸發有機溶劑而獲得芯以其顯著的優點，在學界與工業領域里的微流控生物芯片研究和用途廣泛。